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半導体用液状エポキシ封止剤

耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、圧縮成形、アンダーフィル、圧接等の各種工法に最適な製品群を取り揃えています。

液状成型用封止剤(LMC︓Liquid Molding Compound)

  • 大面積/薄膜成型に適した高流動性
  • 常温液状/ディスペンス可能であり、クリンルーム環境に対応したダストフリー
  • 低温成型可能(125℃)
  • 低応力設計により大面積成型における低反りを実現
  • 高信頼性
  • 高純度
  • 低α線

主なアプリケーション

  • Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)
  • Over Molding for Chip on Wafer Process of 2.5D and 3D Packages

アンダーフィル剤(CUF︓Capillary Under Fill)

  • 狭ギャップでも浸入速度が速い
  • 浸入時先端形状がフラット
  • 硬化後フローマークがない
  • 高耐熱性
  • 高耐湿性
  • 高耐湿リフロー性
  • 高純度
  • 低α線

先置き型アンダーフィル剤(NCP︓Non-Conductive Paste)

  • 超速硬化5秒圧接可能
  • 優れた作業性
  • ディスペンサーのみで多品種に対応可能
  • 高耐熱性
  • 高耐湿性
  • 高純度

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