ニュースリリース 2021年

2021.01.06
イベント
印刷する

ネプコン ジャパン2021 - 半導体・センサ パッケージング技術展に出展

ネプコン ジャパン2021 - 半導体・センサ パッケージング技術展に当社製品が出展されます。
当社ブースへのご来場をお待ちしております。


ブースのご案内

会期:2021年1月20日[水]~ 22日[金] 10:00~18:00 (最終日は17:00まで)
会場:東京ビッグサイト
ブースNo.:W12-12

展示予定製品

  • UV硬化型エポキシ封止剤
  • 半導体封止用液状エポキシ樹脂
  • 電子部品用シート状エポキシ樹脂
  • 半導体封止用シート状エポキシ樹脂
  • フラックス機能付きシート
  • 固定機能付き無洗浄フラックス
  • 低粘度液状ベンゾオキサジン
  • 超高靭性シクロオレフィン樹脂

新型コロナウイルス感染症対策について

ネプコン ジャパンでは、徹底した感染症対策を実施しており、当社ブースも指示に従って運営いたします。
会場に入場の際には「マスクの着用、検温、手指の消毒」が必須となりますので、ご来場の皆様もご協力いただきますよう、よろしくお願いいたします。

https://www.nepconjapan.jp/ja-jp/home/statement.html



isp_jp_21_bnr_press_logo01.jpg.coredownload.768524570.jpg