ナガセケムテックス株式会社の研究員3名が、一般社団法人エレクトロニクス実装学会より2020年の「技術賞」を受賞しました。

エレクトロニクス実装学会は1998 年、旧「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」と旧「プリント回路学会」が合併して誕生した国内最大級のエレクトロニクス実装技術に関わる学会です。
前身である団体も含めると、1967年より活動を続け、産・学の第一線で活躍する研究者・技術者約2,400 名が所属しており、研究開発の発展、技術者の育成に貢献しています。

技術賞を受賞したのは、ファンアウトウエハレベルパッケージ(Fan Out Wafer Level Package　以下FOWLP)と呼ばれる半導体パッケージングの形態を可能にする液状エポキシ樹脂成形材料の技術に対してです。

FOWLPは、半導体パッケージの高機能化、小型化、薄型化を実現し、スマートフォンなどのパフォーマンス向上に役立っているパッケージ技術です。
ナガセケムテックス製液状成型材料「T693/R4000」シリーズは、現在、世界中のFOWLPに使用されており、本液状成型材料を構成する技術が、ファンアウトパッケージ市場の成長と発展を支えた顕著な技術と認められたため、エレクトロニクス実装学会より表彰されることとなりました。

6月29日(月)に授賞式が行われる予定でしたが、新型コロナウイルスの感染拡大防止のため中止となり、エレクトロニクス実装学会のWebサイトおよび学会誌にて発表されました。

受賞技術

「The Novel Liquid Molding Compound for Fan-out Wafer Level Package」

受賞者

ナガセケムテックス株式会社

　菅 克司

　大井 陽介

　藤井 康仁

技術賞 表彰楯

エレクトロニクス実装学会 Webサイト

http://jiep.or.jp/index.php

ナガセケムテックス株式会社
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