ネプコンジャパン2018 / 半導体・センサ パッケージング技術展に当社製品が出展されます。
ご来場の際は是非お立ち寄りください。

【ブースのご案内】

会期：2018年1月17日[水]～ 19日[金] 10:00～18:00（最終日は17:00まで）
会場：東京ビッグサイト
ブースNo.：E25-28

【展示予定製品】

■半導体封止用エポキシ樹脂
■エポキシシート
■車載・電子部品用エポキシ樹脂
■導電性ポリマー
■エッチング・剥離剤
■フォトレジスト
■銀ナノインク材料