ニュースリリース 2016年

2016.12.9
イベント
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インターネプコンジャパン2017に出展

インターネプコンジャパン2017/半導体パッケージング技術展に当社製品が出展されます。
ご来場の際は、是非お立ち寄りください。

【ブースのご案内】
日時:2017年1月18日[水] ~ 20日[金] 10:00~18:00
会場:東京ビッグサイト(パワーデバイス技術ゾーン)
ブース番号:W2-34

【展示予定製品】
■半導体封止用エポキシ樹脂
■エポキシシート
■車載・電子部品用エポキシ樹脂
■導電性ポリマー
■エッチング・剥離剤
■フォトレジスト
■銀ナノインク材料