■液状封止剤 ( 注型用 ) T693/R1000 series
・高信頼性液状半導体封止剤 ・ディスペンサーのみで多品種に対応可能 ・優れた作業性 ・注型に適した高流動性 ・低反り ・低熱膨張係数と低弾性率を兼ね備えた低応力 ・高耐熱性 ・高耐湿性 ・高耐湿リフロー性 ・高純度 ・低α線。
■液状ダム剤 T693/R5000 series
・高信頼性液状半導体封止剤 ・ディスペンサーのみで多品種に対応可能 ・優れた作業性
主なアプリケーション ・Cavity-Down BGA ・Plastic BGA ・MCM等
■Flip Chip液状サイドフィル用アンダーフィル剤 T693/R3000 series
・狭ギャップでも浸入速度が速い ・浸入時先端形状がフラット ・硬化後フローマークがない ・高耐熱性 ・高耐湿性 ・高耐湿リフロー性 ・高純度 ・低α線
■Flip Chip圧接用非導電ペースト（NCP) T693/UFR series
・超速硬化５秒圧接可能 ・優れた作業性 ・ディスペンサーのみで多品種に対応可能 ・高耐熱性 ・高耐湿性 ・高純度
HOME ｜ ニュース ｜ 会社情報 ｜ 技術情報 ｜ 製品情報 ｜ お問合せ・資料請求 ｜ 採用情報 ｜ 環境への取り組み ｜ アクセスマップ
(c)Copyright Nagase ChemteX Corporation.2005.All Rights Reserved.
